一“芯”难求，到底难在哪？

一“芯”难求，到底难在哪？

近一段时间以来，有关蔚来汽车因芯片短缺暂停生产的消息，引发了舆论的广泛关注与热议。虽然汽车缺芯不是蔚来汽车一家的问题，全球汽车企业都面临这一问题，但是，国产汽车对进口芯片的过度依赖，也暴露出中国在芯片产业发展方面存在的突出问题。中国汽车芯片产业创新战略联盟提供的数据显示，2019年中国汽车芯片进口率超90％。如此高的进口率，就难免不被外国政府和企业所牵制，难免出现缺“芯”问题。

一“芯”难求，确实已经成为当前经济发展、特别是高质量发展需要突破和解决的难题。关键就在于，如何突破、如何解决。而要想突破和解决，则要看问题到底出在哪，应当从哪些方面入手，解决哪些方面的瓶颈和卡脖子问题。因为，芯片是一个大概念，而不是一个随便说说的概念。对芯片来说，有的是不缺的，有的则是短缺十分严重的。需要解决的，就是那些短缺十分严重的，而不是让芯片投资变成低水平重复，而是补短板、强弱项。

而从目前的实际情况来看，短缺的、卡脖子的、成为瓶颈的，是高端芯片，如手机SoC芯片，主要技术就都掌握在美国人手中，没有美国人授权，其他国家和企业是不能随便用的。否则，就构成侵权，美国政府和企业就会打官司。低端的芯片，如家电芯片、空调芯片等，则没有什么瓶颈和卡脖子问题，是能够自己解决的。其他领域，只要不是紧跟潮流。使用最新芯片，也是能够较好满足需要的。

也就是说，所谓芯片问题，关键在高端芯片，而不是普通芯片。普通芯片我们在技术、设计、制造、封闭等方面，都已经能够满足，不会出现问题。会出问题的，就是高端领域的芯片，我们在各方面都存在一定问题，存在比较大的差距。不仅设计领域，制造领域的问题更大，矛盾更集中。需要解决的问题，也不是拿出芯片的设计方案，还要包括生产制造方案。只有生产制造能够满足芯片的设计要求，能够严格按照设计要求生产出来，才有条件认为芯片已经正式开发好了。

要知道，在封闭测试环节，我们国家企业的技术与管理水平已经与发达国家没有差距，差就差在设计和生产，设计方面，虽然具备高端芯片设计能力的企业并不多，只有华为等极少数企业，但是，不管怎么说，已经能够设计出与全球先进水平相近的芯片。真正的差距，还表现在生产制造环节，尚没有培育出像台积电、三星等具有国际制造水平的企业。中芯国际的技术也不差，生产制造能力也很强。只是，比起台积电、三星等，差距仍然非常大。这一点，从光刻机来看，差距就在两代以上，台积电已经能够做到5纳米，中芯国际只能做到14纳米。如果这道关突破了，中国的芯片开发水平一定能够上到一个新台阶。

那么，如何才能引导好企业和投资者正确投资芯片产业，有序发展芯片，尤其是高端芯片呢？首先，要有全国一盘棋观念。芯片投资，少则几亿，多则几十亿、上百亿、几百亿，没有足够的经济实力，最好不要染指芯片投资，尤其不要想在项目投资后，不断地通过融资来投资。用完全负债的方式投资芯片项目，是不会有好结果的。芯片投资，需要全国一盘棋思想，要充分考虑其他地方的投资情况，以减少不必要的损失，也避免给投资者带来太大的压力。

其二，要避免一哄而上。从近年来芯片投资的情况来看，明显出现了一哄而上的现象。有条件的在上芯片项目，没有条件的也在上芯片项目。实际上，多数都没有能力和条件上芯片项目，而只是想在概念上做一做文章、宣传一下企业。实际，他们自己也清楚，这样投资一个并不靠谱的项目，风险有多大。也正因为芯片投资规模大、影响力大，地方才不愿放弃这块蛋糕，想去搏一下芯片。最终，就出现了一哄而上现象，带来了不小的经济损失。

第三，芯片投资不能搞一刀切。芯片不只有高端芯片，也有中低端芯片。中低端芯片与居民的生活也很密切，如果能够确保技术、质量等方面持续改进，对居民的影响也会是积极的。因此，普通投资者可以投资中低端领域的芯片开发、以满足居民的日常生活需要，不断地改进技术和工艺，提高利用效率。高端芯片，则主要应当是央企和具有研发条件和实力的民企，而不是一般企业。一般企业投资高端芯片，失败的概率会很大很大，甚至会让企业陷入绝境。只有分工合作，各司其职，才能真正把芯片做好。民企真的要投资高端芯片，可以与央企等合作，共同开发，而不要在实力不允许的情况下盲目上马。

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