2014年全球半导体铸造厂市场增长了16.1％，达到了469亿美元的收入，根据Gartner，Inc。 Gartner副总裁。“2014年的一些因素为2014年为铸造厂 - 库存放养在第二季度的铸造，增加了超智能机组的单位，苹果公司供应链的实力乘坐iPhone 6和6加上的成功今年下半年，将综合设备制造商（IDM）收入转换为铸造收入和晶圆需求从早期采用可穿戴物品。“在顶级球员中，领导者，台积电，市场份额达到53.7％，达到53.7％ 2013年的49.8％（见表1）。由于28纳米（NM）和20nm的先进技术成功，台积电将其收入增加了50亿美元仅需一年。返回2号职位，联合微电子公司（UMC）于2014年的收入为462亿美元，由于其最近的28纳米技术追赶，铸造市场份额为9.9％。第3号职位达到全球铸造厂，收入44亿美元，占市场的9.4％。由于预定的电子设备引入，铸造市场将仍然是季节性行业，因此第二个和第三季度将成为最强的季度每年。2014年唯一的差异是，由于苹果供应链的良好势头，第四季度结果表明要强劲。触摸屏控制器，显示驱动芯片和电源管理集成电路（IC）的晶圆需求已经引起了旧版节点的电源，在铸造厂造成的200毫米（MM）晶圆的紧密供应，2015年的情况不会有很大改善。因此，铸造厂正在寻求扩大200毫米的容量。一年中上半年的既志性晶圆厂采购势头导致2014年半导体生产需求的强劲复苏。虽然传统的笔记本和基于桌面的PC单元生产下降和手机单元生产在低单位数字中增长，但超高致以在2014年增长更快。此外，围绕物联网的炒作，包括可穿戴和智能手表，促使一些玩家早在2014年第二季度储存了现成的芯片，以便为新产品公告做好准备.2014看到了一个大的来自Fabless客户的铸造收入增加，而集成设备制造商客户的收入仍然是平坦的。系统制造商客户提供了促进铸造收入，主要是由于TSMC的苹果公司20纳米业务。 郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。
