作者: 武子晔
研究机构IHS Markit2月16日发布的一篇文章显示,由于汽车芯片短缺,预计第一季度全球减产近100万辆汽车。
“尽管我们预计第一季度将有100万辆汽车推迟投产,但该行业将在今年晚些时候复苏,目前全年预测的8460万辆汽车产量几乎没有太大风险。不过,我们正在继续监测,形势仍然不稳定。”IHS Markit全球轻型汽车生产执行董事马克·富尔索普(Mark Fulthorpe)表示,自2020年末以来,汽车行业的半导体供应链就出现了中断。随着去年下半年车市从疫情中逐步恢复,汽车需求大幅度增加,而这一复苏周期与消费电子行业的增长需求发生冲突,这使芯片制造商将产能重新分配给智能手机和5G基础设施等需求旺盛的领域,汽车芯片供应的压力越来越大。
另一方面,作为全球半导体芯片、半导体材料及半导体设备的一大重镇,日本近期发生的地震对芯片生产也造成了一定的影响,这加剧了汽车芯片短缺的情况。日本福岛市附近海域2月13日晚间发生的7.3级地震,导致日本多家工厂的生产受到影响。其中,丰田汽车在16日表示,位于日本的14条生产线将暂停生产,部分丰田供应商也受到此次地震影响。而全球车载芯片市场份额排名第三的日本瑞萨电子也在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂,受地震影响一度停电。为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损,瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线。此外,多家为芯片制造商供应原料的化工企业也暂停了生产。
“过去半年里,大家谈到有非常严重的芯片缺货的情况。而芯片的生产周期通常十几周到二十几周,马上生产是不可能的,这需要芯片企业在各个级别上做一些准备。”ADI中国汽车电子事业部总经理许智斌表示,芯片短缺主要是供应链的规划没有跟上需求的变化。不久前,外媒报道称,大众汽车正在与博世、大陆集团等主要汽车零配件供应商讨论应对方案,其中包括寻求经济赔偿。大众汽车希望在此期间跟其他新的供应商展开短期合作,而由此产生的费用应该和博世、大陆集团共同承担。戴姆勒集团也表示,目前的首要任务是将全球供应瓶颈的影响最小化,正采取双边措施厘清相关合作的负面影响。
“根据目前掌握的情况来看,美国芯片短缺的情况的确存在。2020年,美国汽车销售下降14%,因为芯片短缺导致汽车产量不足的原因可能占到7%。”中国汽车流通协会副秘书长郎学红对记者表示,但是国内的情况与此不同,去年年底,国内的经销商是背负着大量库存进入新年的,预计农历年前国内渠道的库存量在300万辆左右,可以对市场产生有效的调节作用。同时,芯片短缺主要影响汽车零部件集成商,要影响到经销商以及消费者层面会有一个较长的传导过程。当前,汽车厂家也备有大量库存车,因此综合来看,短期内芯片短缺不会影响国内的汽车销售情况。
值得注意的是,Wind数据显示,目前国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%,90%的汽车芯片都必须依赖从国外进口。除汽车外,国产芯片在通信设备、消费电子的市占率也多在10%以下,汽车缺“芯”更加凸显芯片国产化的瓶颈。在地平线CEO余凯看来,在智能汽车发展时期,中国品牌必须占有一席之地,如果中国品牌在芯片和操作系统上不能拿到中国智能汽车市场的前两名,基本上就出局了。
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