新京报快讯（记者 姜慧梓）3月1日，国务院新闻办举行新闻发布会，介绍工业和信息化发展情况。工信部党组成员、总工程师田玉龙在发布会上谈到芯片发展问题时表示，芯片产业是一个全球性产业链，要加大合作，中国政府在国家层面上将给予大力扶持。
田玉龙表示，“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的，产业规模不断增长。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新方面，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳步提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。
他表示，中国政府高度重视芯片产业、集成电路产业。加大了企业减税力度，同时，芯片涉及基础问题比较多，有材料、工艺、设备，涉及比较长的产业链，要在基础方面进一步加强提升。此外，在环境优化、平台搭建以及人才储备培养等方面，政府、国家采取了一系列措施。
田玉龙表示，总体来看，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展。中国政府在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。
新京报记者 姜慧梓
编辑 白爽 校对 赵琳
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