过去五年对英特尔(纳斯达克股票代码：INTC)来说是艰难的，英特尔是全球最大的个人电脑和数据中心 x86 CPU 制造商。在制造更小更先进芯片的“工艺竞赛”中，它落后于台积电(纽约证券交易所股票代码：TSM)和三星，其不断的延迟和芯片短缺导致AMD(纳斯达克股票代码：AMD)的大量市场份额流失。
英特尔还通过废弃智能手机芯片和基带调制解调器放弃了移动市场，并在可编程芯片、物联网 (IoT) 芯片和汽车芯片上进行了漫无目的的投资——这些都没有解决公司的核心问题。
英特尔前任 CEO Brian Krzanich 于 2018 年突然辞职。他的继任者 Bob Swan 专注于削减成本和回购股票，而不是解决紧迫的研发挑战。斯旺甚至考虑将英特尔的大部分生产外包给台积电——而不是升级自己的代工厂——在 1 月份被驱逐之前。
Swan 的继任者 Pat Gelsinger 驳斥了英特尔成为像 AMD 一样“无晶圆厂”芯片制造商的想法，并加倍扩大其国内代工厂。据报道，该公司甚至正在考虑收购 GlobalFoundries——AMD 的前代工部门——以加快这些努力。Gelsinger 预计，扩张将有助于英特尔从台积电手中夺回制程领先地位，并从 AMD 手中夺回失去的市场份额。
英特尔能否实现这些崇高目标仍然是一个存在分歧的话题。但英特尔最近修改了到 2025 年的整个路线图，该更新包括一些不和谐的变化。让我们回顾一下最大的修改以及它们如何影响英特尔未来五年的增长轨迹。
重命名节点
进程竞争以节点为单位进行衡量。目前以纳米为单位的较小节点通常被认为比较大节点更先进，因为它们更节能。
台积电在2018年开始量产7纳米芯片，2020年开始量产5纳米芯片。英特尔在拖延几年后于2019年开始量产10纳米芯片，此前将其下一代7纳米芯片推迟到2022年底和2022年初2023。
最初似乎英特尔比台积电落后两代芯片。然而，英特尔的 10 纳米芯片与台积电的 7 纳米芯片一样密集，每平方毫米大约有 1 亿个晶体管。换句话说，英特尔的 10 纳米芯片在技术上可与台积电的 7 纳米芯片相媲美——但节点尺寸(由每个代工厂设定，而不是统一的行业标准)仍然让台积电处于领先地位。
但随着其新路线图，英特尔将其 10+ 节点(也称为 10nm Super Fin 节点)重命名为其“新”7 纳米节点。这些将于 2021 年底推出的新芯片性能应该会比台积电的 7 纳米芯片更好，但仍无法与台积电的 5 纳米芯片相媲美。
英特尔正在将其最初被推迟的旧 7 纳米节点重命名为“新”4 纳米节点，以表明它将胜过台积电的 5 纳米节点。英特尔仍计划在 2022 年底或 2023 年初推出这些芯片，但这使它落后于台积电，台积电将于 2022 年下半年开始量产其 3 纳米芯片，并有可能在 2023 年推出其 2 纳米芯片。
英特尔计划通过为其新工厂配备更多高端极紫外 (EUV) 光刻机来逐步赶上台积电。它还有望成为第一家使用下一代高数值孔径 EUV 机器的芯片制造商，这些机器需要生产超出 3 纳米节点的更小芯片。它声称与世界上唯一的 EUV 和高 NA 机器生产商ASML密切合作，以确保这些订单——但 ASML 也向台积电提供相同的机器。
英特尔计划在 2023 年下半年推出其首批 3 纳米芯片。它预计这个新节点的性能将比其之前计划的 3 纳米芯片提高 18%。
英特尔预计将在 2024 年开始生产 2 纳米芯片，也称为“20A”(20 埃)芯片。这些芯片将取代英特尔旧的 5 纳米工艺，其密度可能是其 3 纳米的近两倍筹码。2025 年，它将推出其 18A(1.8 纳米)芯片。到目前为止，我们对这些芯片了解不多，但该公司认为，其 20A 和 18A 芯片可以帮助其在 2025 年之前从台积电和三星手中夺回工艺领先地位。
英特尔在亚利桑那州、爱尔兰、以色列和俄勒冈州的晶圆厂团队都在准备生产 4 纳米、3 纳米和 20A 芯片。这种加速可能会得到美国和欧洲补贴的支持，可以显着扩大其自己的合同芯片制造服务，并帮助无晶圆厂芯片制造商减少对台积电和三星的过度依赖。
但英特尔能在 2025 年赶上台积电吗?
目前尚不清楚英特尔能否实现其雄心勃勃的新目标，但其新路线图表明，它致力于通过扩大产能和从 ASML 订购更多高端机器来跟上台积电和三星的步伐。
我怀疑英特尔能否在 2025 年之前收回领先的工艺，尤其是在台积电积极增加自己的支出以保持优势的情况下，但其代工业务的根本改善可能有助于避免未来的延误和短缺，并收回部分损失AMD 的市场份额。
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